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Tokyo Electron推出电化学沉积设备Stratus™ P500 实现

  Tokyo Electron (TEL)宣布正式推出新一代电化学沉积设备Stratus™ P500。该基板电镀设备是半导体行业的颠覆式创新,可实现在玻璃基板和环氧树脂板上进行晶圆级高精度、高品质工艺处理。
                       
 
伴随着先进封装电镀技术路线的不断演进,
处理大小图形需要应用更高速、
更均匀的填充技术。
Stratus P500融合了半导体工业生产制造
的基础优势,
扩大可电镀面积、提升3倍生产性,
将为业界带来巨大变革。
目前该设备已在多家客户工厂成功运行。
<Stratus P500>
 
 
启用最先进封装技术的现有机型
Stratus™ P300,
也同样受到全球半导体制造商的青睐。
Stratus P300与其他同类设备相比,
处理晶圆的电镀槽更多,
工艺结果更优。
良好的均匀性和较快的电镀速度,
极大地降低了诸如铜柱、中介层、
fan-out晶圆级封装等的
长时间电镀应用过程所产生的CoO。
此外,
针对多种先进封装特性生产的客户,
包括像铜再配线层(RDL)等的
较短时间的电镀应用,
Stratus™ P300的高速搬送系统具有
高灵活性和可扩张性,
可处理各种尺寸的形状。
 
 
TEL NEXX总裁Tom Walsh表示,
“TEL正在积极研究实现超越
摩尔定律的'More than Moore'方法。
我们提供的设备解决方案,
能够对应300mm晶圆的同时,
也实现了在大尺寸基板上
进行晶圆级先进封装的电镀处理。
我们将竭诚与客户紧密合作,共同研发,
使类似fan-out型晶圆级封装和
高性能电子学器件等先端技术成为可能。”
 
  想了解更多Stratus™ P500的信息
  请至TEL在SEMICON West展台咨询
  时   间    2017年7月11日~13日
  地   点    旧金山莫斯康展览中心
                  加利福尼亚州,美国
  展位号    North Hall – 6168
  欢迎莅临指导
 
  关于Stratus P300 
  Stratus P300是处理先端封装的电镀设备,配备调整晶圆尺寸的结构和多达30个电镀槽,可应用于Fan-out型晶圆级封装、铜柱、TSV(Through Silicon Via)的量产。Stratus P300将生产量提升至2倍,实现在高难度电镀应用中的高速处理。Stratus P300的品质赢得客户信赖,已成功实现追加订货。
 
  关于TEL NEXX 
  TEL NEXX在先进封装和3DI领域具有丰富的技术经验。设备系列实现高效率、低成本,其中包括处理多层金属成膜的溅射沉积设备Apollo,以及高生产能力的电镀设备Stratus等。

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